贵州医科大学学报

2013, v.38;No.163(04) 421-422

[打印本页] [关闭]
本期目录(Current Issue) | 过刊浏览(Archive) | 高级检索(Advanced Search)

几种充填材料充填Ⅰ类洞型的抗压实验研究

蔡成莲,帅李娅

摘要(Abstract):

目的:探讨OPAL树脂直接用于后牙充填的可行性。方法:选择30颗口腔外科拔除的离体无龋磨牙制备Ⅰ类洞型,随机平均分成A、B、C三组,分别用银汞合金、OPAL树脂、普通光固化复合树脂三种充填材料充填,待完全固化后,在等速前提下,加载力量至充填体折裂,用测力仪测试,记录并分析比较各种充填材料折裂瞬间的强度数值。结果:银汞合金充填组的抗压强度最高,其次是OPAL树脂充填组,普通光固化复合树脂充填组抗压强度最小。结论:OPAL树脂是一种值得临床推广的后牙充填材料。

关键词(KeyWords): 磨牙;充填材料;牙窝洞制备;抗压强度

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation):

作者(Author): 蔡成莲,帅李娅

DOI: 10.19367/j.cnki.1000-2707.2013.04.034

文章评论(Comment):

序号(No.) 时间(Time) 反馈人(User) 邮箱(Email) 标题(Title) 内容(Content)
反馈人(User) 邮箱地址(Email)
反馈标题(Title)
反馈内容(Content)
扩展功能
本文信息
服务与反馈
本文关键词相关文章
本文作者相关文章
中国知网
分享